短絡回路基板をテストする方法

微小短絡および短絡現象を伴う一部の片面回路基板は、通常の低電圧コンピューターテストボードでは保証できません。 それらがユーザーの手に渡ると、私たち自身の信頼性に影響します。 高電圧コンピューター試験機の開発により、PCB回路基板の品質と100％の合格率が保証されます。 次に、ボードメーカーがテストプロセスについて話します。

最初に片面回路基板の低電圧テストに問題がなく、2回目に300Vの高電圧テストで短絡がテストされました。 3回目は通常の低電圧で再テストされ、2回目に測定された短絡ボードも短絡と判断されました。 マルチメーター抵抗ファイルを使用して、短絡ポイントを測定します。 2本のワイヤ間のパッドは短絡しており、平均抵抗は6.7オームです。 したがって、マイクロショートではなく完全なショートと見なす必要があります。 次に、高倍率ルーペを使用して、短絡現象を確認します。 短絡点を正確に検出することはできません（最終製品にソルダーレジストインクが使用されているのはそのためです）。

片面回路基板とその抵抗値のテストプロセスから、エッチングされたサイドエッチングがフランジを生成し、その後、研削プロセスによってフランジが破壊されてワイヤ間にブリッジが形成されることが特定できます。緑色のオイルが印刷され、ブリッジが不完全になります。 短絡ブリッジング。 このように、最初の片面回路基板テストでは、低電圧のブリッジ短絡を検出することは当然不可能です。 2回目は高電圧であり、最初にそれが微小短絡であることを検出し、次に高電圧ブレークダウン溶接（銅線が非常に小さいため、短絡を形成するために大きな電力を溶接する必要はありません。テスターの製造元が短絡テスト電流を十分な電力で増やすことができる場合、ブリッジポイントが飛ぶ可能性があり、この現象を確認することは困難です）。 したがって、3番目の低電圧コンピューターテスターは短絡ポイントをテストでき、その抵抗値は平均で6.7オームです。

最も簡単で経済的に実行可能な方法は、新しいプレートグラインダーを購入するか、既存のプレートグラインダーを改良し、ロッキングブラシと火山灰投げブラシまたは低メッシュナイロンブラシを使用してから、高圧洗浄、特に水洗を使用することですセクション短絡を引き起こす可能性のある異物がボードの表面を再び汚染するのを防ぐために、フィルタリングデバイスを使用することが最善です。 ミルは、銅線と側面腐食によって形成された突起を取り除くことができます（ダストステッカーには一定の除去効果もあります）。 高電圧装置は、新しく購入した片面基板用のコンピューターテスターに​​使用する必要があります。これにより、微小短絡や短絡の発生を減らすことができます。 この短絡現象は通常、片面基板および高密度回路基板で発生します。