水平電気めっきシステムの基本構造の詳細な説明

水平電気めっきシステムに関する多くの関連知識を紹介しました。実際、水平電気めっきは、より高精度の回路基板に作用できる垂直電気めっき技術の拡張に基づいていることを誰もが知っていると思います。 今日、エディタはあなたに水平電気めっきシステムの基本的な構造をもたらします、見てみましょう！

水平めっきシステムの基本構造

横型電気めっきの特性により、プリント基板をめっき液の高さに平行に垂直に配置する電気めっき方式です。 このとき、プリント回路基板が陰極であり、一部の水平めっきシステムは導電性クランプと導電性ローラーを使用します。 オペレーティングシステムの利便性から、スクロールホイールがオンになっている電源モードがより一般的です。 水平電気めっきシステムの導電性ローラーは、カソードとして機能するだけでなく、プリント回路基板を輸送する機能も備えています。 各導電性ローラーには、さまざまな厚さ（{{0}}。10-5。00 mm）の電気めっきプリント回路基板のニーズを満たすことができるばね装置が装備されています。 ただし、電気めっき工程では、めっき液と接触する部分に銅層がめっきされる場合があり、システムが長時間動作しなくなります。 したがって、現在の水平電気めっきシステムのほとんどは、陰極を陽極に切り替えてから、補助陰極のセットを使用して電気めっきローラー上の銅を電気分解するように設計されています。 新しい電気めっき設計では、保守または交換の際に、紛失しやすく、分解または交換しやすい部品も考慮されています。 アノードは、調整可能なサイズの不溶性チタンバスケットのセットを採用しており、それぞれプリント回路基板の上部と下部に配置されています00。 リン含有量が0.004〜0.006パーセントの25mmの球状銅が装備されています。 カソードとアノードの間の距離は40mmです。

水平電気めっきシステムの製造では、操作の利便性とプロセスパラメータの自動制御を考慮する必要があります。 実際の電気めっきでは、PCBのサイズ、貫通穴のサイズ、銅の厚さ、伝送速度、プリント回路基板間の距離、ポンプの馬力、ノズルの方向、および電流密度、すべてのプロセスパラメータが必要ですテスト、調整、および制御。 技術的要件を満たす銅層の厚さを取得します。 コンピューター制御が必要です。 高品質の製品の生産効率と一貫性および信頼性を向上させるために、スルーホールの前-処理と後-処理プリント基板（電気めっき穴を含む）は、プロセスフローに応じて完全な水平電気めっきシステムを形成し、新製品の開発とマーケティングのニーズを満たすことができます。 。

水平めっきシステムの基本構造

めっき液の流れは、ポンプとノズルで構成されたシステムで、密閉されためっき槽内でめっき液を交互に高速に流し、めっき液の流れを均一にします。 めっき液をプリント基板に垂直にスプレーし、プリント基板の表面に壁スプレー渦を形成します。 究極の目標は、プリント回路基板の両面と貫通穴にめっき液を急速に流して渦電流を形成することです。 さらに、タンクにはろ過システムがあり、フィルタースクリーンのメッシュは1.2ミクロンで、電気メッキプロセス中に生成された粒子状不純物をろ過して除去し、メッキ溶液が清潔で汚染されていないことを確認します- 。

以上が、編集者が用意した横型電気めっきシステムの基本構造です！ 乾物だらけ！ それらすべてを収集することを忘れないでください！