両面-両面多層プリント基板の製造プロセスの詳細な説明[タグ]

1.両面-両面浸漬金板の製造プロセス：切断----穴あけ-----沈下銅----ライン---画像電気----エッチング-----ソルダーマスク---キャラクター----スプレースズ（またはヘビーゴールド）-ゴングエッジ- Vカット（一部のボードは不要）{{12 }}フライテスト----真空包装、

2.両面-両面金-メッキボードの製造プロセス：切断-穴あけ--沈下銅-回路-マップ電気--金メッキ-エッチング-- -ソルダーマスク----キャラクター-----ゴングエッジ---Vカット---フライテスト{{14 }}真空パッケージ

両面-両面多層回路基板の製造

3.多層浸漬金板の製造プロセス：切断-内層--積層-穴あけ--シンク銅-回路--マップ電気- ---エッチング-----ソルダーマスク---キャラクター----スプレーティン（またはイマージョンゴールド）-ゴングエッジ-Vカット（一部ボードは不要）-----フライテスト----真空パッケージング4.多層ゴールド-メッキボードの製造プロセス：切断-内層{{19} }ラミネーション-ドリル加工-シンキング銅-回路-マップ電気----ゴールド-メッキ----エッチング{{27} }ソルダーマスク----キャラクター-----ゴングエッジ---vカット---フライングテスト---真空パッケージ