PCB設計における反干渉を強化するための設計方法
May 28, 2020
回路図設計が正しく、プリント基板が正しく設計されていなくても、電子製品の信頼性に悪影響を及ぼします。プリント回路基板を設計するときは、正しい方法に注意を払い、PCB設計の一般原則を遵守する必要があります。その中でも、干渉防止設計の要件を満たす部品のレイアウトと配線のレイアウトは非常に重要です。高品質で低コストのPCBを設計するには、次の一般原則に従う必要があります。
レイアウト：
まず、PCBサイズを考慮する必要があります。 PCBのサイズが大きすぎると、印刷ラインが長くなり、インピーダンスが増加し、ノイズ対策能力が低下し、コストも増加します。 PCBのサイズが小さすぎると、熱放散が悪くなり、隣接するラインが干渉しやすくなります。 PCBのサイズを決定したら、特別なコンポーネントの場所を決定します。最後に、回路の機能ユニットに従って、回路のすべてのコンポーネントをレイアウトします。
特別なコンポーネントの場所を決定するときは、次の原則に従ってください。
1。高周波コンポーネント間の接続をできるだけ短くし、それらの分布パラメータと相互電磁干渉を減らします。干渉を受けやすいコンポーネントは互いに近すぎてはならず、入力コンポーネントと出力コンポーネントは可能な限り離れている必要があります。
2。一部のコンポーネントまたはワイヤ間にはより高い電位差がある可能性があり、放電による偶発的な短絡を回避するために、それらの間の距離を広げる必要があります。高電圧のコンポーネントは、試運転中に手で簡単にアクセスできない場所に配置する必要があります。
3。重量が 15 gを超えるコンポーネントは、ブラケットで固定してから溶接する必要があります。大きくて重い、発熱量の多い部品はプリント基板に搭載せず、機械全体の筐体底面に搭載し、放熱を考慮してください。サーマルエレメントは、ヒーターエレメントから離れている必要があります。
4。ポテンショメーター、調整可能なインダクタンスコイル、可変コンデンサー、マイクロスイッチなどの調整可能なコンポーネントのレイアウトでは、マシン全体の構造要件を考慮する必要があります。マシン内で調整する場合は、調整しやすいようにプリント基板に配置する必要があります。機械の外側で調整する場合は、その位置をシャーシパネルの調整ノブの位置に調整する必要があります。
5。プリント基板の位置決め穴と固定金具が占める位置は確保してください。
回路のコンポーネントをレイアウトする場合、干渉防止設計の要件を満たす必要があります。
1。各機能回路ユニットの位置を回路の流れに合わせて配置し、信号の循環に便利なレイアウトにして、信号を可能な限り一定に保ちます。
2。各機能回路のコア部品を中心に、その周りにレイアウト。コンポーネントは、PCBに均等に、きれいに、コンパクトに配置する必要があります。リード線とコンポーネント間の接続を最小限に抑え、短くします。
3。高周波で動作する回路の場合、コンポーネント間の分布パラメータを考慮する必要があります。一般的な回路では、コンポーネントをできるだけ並列に配置する必要があります。このように、それは美しいだけでなく、設置と溶接が簡単で、大量生産が簡単です。
4。回路基板の端にあるコンポーネントは、一般に回路基板の端から 2 mm以上離れています。回路基板の最適な形状は長方形で、縦と横は 3： 2または4： 3です。回路基板のサイズが 2 00×150 mmより大きい場合、回路基板の機械的強度を考慮する必要があります。