FPCフレキシブル回路基板オーバーフロー接着剤を解決する方法

こぼれた接着剤は、FPCフレキシブル回路基板のラミネーションプロセスにおける異常品質の一般的な現象です。接着剤のオーバーフローとは、COVERLAYの接着剤システムが流れるラミネーションプロセスの温度上昇を指し、FPCフレキシブル回路基板のPAD位置のEXPORYシリーズと同様の接着剤の汚れの問題を引き起こします。 FPCフレキシブル基板オーバーフロー接着剤には多くの理由があるため、特定の状況に応じて異なるソリューションを提案する必要があります。

1。接着剤のこぼれは、COVERLAY製造プロセスによって引き起こされます

次に、FPCフレキシブル回路基板のメーカーは、入荷する材料を厳密に検査する必要があります。入ってくるサンプルの検査中にこぼれた接着剤が基準を超えた場合は、返品または交換についてサプライヤーに連絡してください。そうしないと、製造プロセス中にこぼれた接着剤を制御することが困難になります。

2。こぼれた接着剤は保管環境が原因です

FPCフレキシブル回路基板メーカーは、保護フィルムを節約するために特別な冷凍庫を設置することをお勧めします。保管条件がないためにCL接着剤システムが湿っている場合、CLは低温でプリベークできるため、CL接着剤のオーバーフローの量を大幅に減らすことができます。さらに、当日使用されなかったCLは、保管に間に合うように冷凍庫に戻す必要があります。

3。独立した小さなPADビットが原因のローカル接着オーバーフロー

この現象は、ほとんどのFPCフレキシブル回路基板メーカーが遭遇する最も一般的な品質異常の1つです。接着剤のオーバーフローを解決するためだけにプロセスパラメーターを変更すると、気泡や不十分な剥離強度などの新しい問題が発生するため、プロセスパラメーターを合理的に調整する必要があります。

4。操作方法によってもたらされたこぼれた接着剤

FPCフレキシブル回路基板が誤って接続されている場合、従業員は位置合わせ治具を正確に位置合わせして修正すると同時に、位置合わせの検査強度を高めて、位置合わせの不正確による接着剤のオーバーフローを回避する必要があります。同時に、GGクオートを実行します。5 S GGクオート;偽関節を押すときに動作します。位置合わせの前に、保護膜CLに汚れやバリがないか確認してください。

5。 FPCフレキシブル回路基板の工場プロセスによって引き起こされた接着剤のこぼれ

プレスに高速プレスを使用する場合、プリプレス時間を適切に延長し、圧力を下げ、温度を下げ、プレス時間を減らすと、接着剤のオーバーフローの量を減らすのに役立ちます。プレスの圧力が均一でない場合は、誘導紙を使用して、プレスの圧力が均一かどうかをテストできます。高速プレスのサプライヤーに連絡して、機械設備をデバッグすることができます。