SMT生産における注意事項-製品の信頼性を確保するために！

クリエーター

Zhi-xiang 鄭

創設者部門

製造センター - 生産部門 -SMT

注文番号

TE211262

顧客名

XXXXXX

商品名

ATC7A-TOP

新製品か

はい

日にち

2022-06-21

生産検査官

タン・ビアオ

生産ライン

2行目

半田付け

1.その日に使用されなかったはんだペーストを未使用のはんだペーストと一緒に保管することはできません。また、品質への影響を避けるために、異なる種類やメーカーのはんだペーストを混合することはできません。

2.攪拌後、24時間以内のご使用をおすすめします。 はんだペーストが基板に印刷された後、リフローはんだ付けは確実に 2 時間以内に完了する必要があります。

3.はんだペーストのモデルが正しいことを確認する必要があります

印刷機パラメータ

1.はんだペーストを追加するときは、はんだペーストがステンシルメッシュを介してステンシルの底に浸透しないようにしてください。

2.パラメータが製品を製造するためのプロセス基準を満たしているかどうかを確認する必要があります

印刷速度

洗浄速度

脱型長さ

脱型速度

印刷厚

スキージ圧力

SPIテスト結果

1. PCB パッドを汗で汚さないように、ボードを持つときは指サックを着用してください。

2. ボードを保持するときは、パッドのはんだペーストに触れないように、ボードの端を軽く持ってください。

3.はんだペースト印刷の通過率を確認し、はんだ印刷を調整する

SMTマシンの材料検証

1. 装着機プラットフォームのシンブルを取り付けるときは、シンブルが回路基板のコンポーネントに当たらないようにしてください。

2.材料を変更する場合は、材料の種類と仕様に注意して、間違った材料を使用しないようにしてください。

3.オペレーターが変更した材料は、品質検査官によって確認され、「SMT材料変更管理フォーム」に署名する必要があります。

4. 装着機プログラムがプロジェクトの BOM と一致しているかどうかを確認します

5. 装着機の材料と手順が一貫していることを確認する

リフロー炉のパラメータ

1. 予熱ゾーン: 予熱が不十分であると、はんだボールが大きくなりやすくなり、予熱が過剰になると、小さなはんだボールと大きなはんだボールが密集して発生します。

2.B 一定温度ゾーン: 時間が長すぎたり短すぎたりすると、リフロー後のはんだ付けが不十分になります。

3.C加熱ゾーン：温度を急速に上げて合金を液化状態にする。

4. D リフロー領域: はんだペーストの合金が溶けます。

5. E 冷却ゾーン: 液体合金を冷却して合金を形成します。

6. プログラムが製品に適合していることを確認する

予防

1. テスターとテストボードを炉の背面から接続する場合は、手がやけどしないように専用の手袋を着用してください。

2. 炉の温度をテストするときは、対応する製品の底板を使用して、炉の実際の軌跡をシミュレートする必要があります。

3.炉温試験中は、リフロー炉のそばにいて、試験機を忘れずに持ち、機械と炉温試験機を損傷しないようにしてください。

最初の製品の写真

検査結果は認定されていますか？

資格のある

BOM 検証記録

機能テスト

機能独立テスト

機能テストの説明

品質検査員

ルオ・ピン

参加者

パン・インリャン

不適合の原因

承認プロセス

わかった

パン・インリャンは同意した 2022-06-21 14:04:35

資格のある

ルオ・ピンは同意した 2022-06-22 07:06:43

Cc: 趙惠輝、唐正華、劉永浩 2022-06-22 07:06:43