SMTワークショップ機器機能紹介

当社の生産ライン設備はすべて完全自動です。 日独のお客様のご要望に応じて、モデルをお選びいたします。

GKG印刷機- このモデルは、ソルダーペースト印刷で世界中のベストセラーです。 迅速、正確、安定。

SPI- はんだペーストの均一性、面積、高さ、破損、欠落などの自動テスト。はんだ付け前に不良はんだペーストを防止できます。

プレーサー- 新しいSMTはヤマハの最新モデルであり、最も効率的で正確なモデルです。 。

コンポーネントの変更– IQCで行われるTecoo固有のバーコード。スキャナーを使用してバーコードをスキャンし、正しいコンポーネントを確認します。

リフローオーブン- 窒素オーブン、基板の酸化を減らし、はんだ付けの品質と信頼性を向上させ、処理中の空のはんだ付け率を減らします。

AOI- 自動光学検査-カメラを使用してPCBAを自動的にスキャンし、画像を収集します。 テストされたはんだ接合部はデータベース内の認定パラメーターと比較され、PCBA上の欠陥は画像処理によって検査され、欠陥はディスプレイまたは自動マークによって欠陥を減らすためのツールとしてAOIを使用して表示/マークされます組み立てプロセス中。

X線-X線は 、BGA、CSP、LGAなどの下部端子のパッケージ要素の開回路、短絡、溶接の欠落を検査するのに役立ちます。 欠陥の位置を直接観察できます。 高い感度と再現性により、サンプルを廃棄する必要がありません。 X線を使用して製造プロセスを監視し、リフロー後のはんだ接合検査だけでなく、リフロー前のパッチも監視します。これにより、はんだ付けの問題が発生しないように、基板上のコンポーネントの配置位置を適時に修正できます。

エアスプレー フラックス-フラックスはより均一にスプレーされ、粒子が小さくなり、高さと幅の制​​御が容易になります。