PCB設計で役立つショートカットとは

I.ショートカットキー：

Ctrl + G：最小移動スペースを設定する; Q：インペリアルシステムに切り替える; V + A：マウスでCtrl + Backspaceを移動する：return; Shift +スペース：角丸/直角スイッチ; E + D：削除

E + E + A：選択解除; E + F + L：コンポーネントパッケージの参照ポイント設定

上記は、優れた顧客ボードを証明するPCB設計の操作で使用されるショートカットキーであり、設計の半分の労力で2倍の結果を得ることができます！

2、ラインルール

線幅は一般に10ミルです。一般に、針の配置の開口部は32ミルです。一般に、28ミリは直接挿入された抵抗コンデンサの水晶発振器と見なされます。

内径（アパーチャ）+1.2mm（最小1.0mm）=溶接プレートの外径;ピン直径+0.2mm=溶接プレートのアパーチャ;溶接プレートの直径が32milの場合、溶接プレートの直径は通常設定されます溶接プレートの直径が1.5mm（小さい）≤60milの場合、正方形の溶接プレートを採用する必要があります.1 mmの材料40 mil; 2.54 mm 100 milの材料;一般的な溶接プレートの外径サイズ=の2倍口径

3、コンポーネントパッケージ

1. AXIAL-0.4は、最も一般的に使用されるストレートインサート抵抗パッケージです（AXIAL-0.3も使用できます）。

2. RAD0.1は、最も一般的に使用される無極性コンデンサパッケージです

3.電解コンデンサのピン間の距離は通常100milまたは200mil、rBです。 100uF未満の場合は1 / .2が選択されます

4、電解コンデンサのパッケージは、一般的にコンポーネントのサイズに応じて作られています

5.発光ダイオードは一般にrB.1 /.2パッケージです。

6. 1列の針がSIPxxをカプセル化します

7.クリスタルバイブレーターのピン間隔200mil

8. 10PinはIDC10をカプセル化します

9、AT89S51 MCUはDIP40でカプセル化できます

10、製版プロセス制限、穴≥0.3mm、溶接プレート≥0.4mm

11.銅コーティング前のDRCチェック

12、回路の安定性を高めるために、一般的に涙を埋めるために溶接板