PCBAボードをリワークする際に注意を払う必要がある問題は何ですか?

PCBAボードは時折手直しされ、手直しも非常に重要な部分です。わずかなエラーが発生すると、回路基板が廃棄され、使用できなくなる可能性があります。今日、Jedduobangの科学技術担当者がPCBAの手直しのための特定の要件をお届けします!見てみましょう!

1. PCBAおよび湿気に敏感な部品のためのベーキング要件

1.設置するすべての新しいコンポーネントは、コンポーネントの水分感受性レベルと保管条件、および「水分に敏感なコンポーネントの使用に関する仕様」の関連要件に従って、焼成および除湿する必要があります。

2.補修工程を110°C以上に加熱する必要がある場合、または補修領域から5mm以内に他の水分に敏感な部品がある場合は、部品の水分感受性レベルと保管条件に基づいて、「水分に敏感な部品の使用に関する仕様」の関連要件に従って、ベーキング除湿処理を行う必要があります。

3. 修理後に再利用が必要な湿気に敏感な部品について、熱風リフロー、赤外線などを使用して部品パッケージを介してはんだ接合部を加熱する場合は、部品の水分感受性レベルと保管条件に基づいていなければならず、「水分に敏感な部品」に従って、「デバイス使用仕様書」の関連要件に従って、ベーキングおよび除湿処理が必要です。手動フェロクロム加熱はんだ接合部を使用するリワーク工程では、加熱工程が制御されていることを前提に、プリベーク処理が不要である。

PCBAボードの手直し

2. PCBAおよびベーキング後のコンポーネントの保管環境要件

ベーキング後、湿気に敏感なコンポーネント、PCBA、および交換する新しいコンポーネントは、保管条件が有効期限を超えたら再ベークする必要があります。

第三に、PCBAリワークのための加熱回数の要件

コンポーネントの許容修理加熱は4倍を超えません。新しいコンポーネントの許容修理加熱時間は5を超えません。取り外された再利用可能なコンポーネントの許容修理加熱時間は、3 回を超えません。

上記はPCBAボードの手直しの要件です、私はあなたにいくつかの参照を提供したいと思います!