品質を確保するために、ワンストップPCBA処理の注意を払う必要がある側面はどれですか?

品質を確保するために、ワンストップPCBA処理のどの側面に注意を払う必要がありますか?

1. SMT パッチ

PCBA製造プロセスには2つの主要ノードがあり、SMTチップ加工におけるはんだペースト印刷とリフロー温度制御の体系的な品質管理の詳細です。また、特殊で複雑なプロセスのために高精度の回路基板を印刷する場合、高品質の要件を満たすためには、特定の条件に応じてレーザーステンシルを使用する必要があります。また、PCBの製造要件やお客様の製品特性に応じて、U字型の穴を増やすか、スチールメッシュの穴を減らす必要がある場合があります。

PCBA加工技術のステンシル製造に一定の処理を行う場合、リフローオーブンの温度制御精度は、はんだペーストの濡れやステンシル溶接のハリに非常に重要であり、通常のSOP操作ガイドに従って調整することができます。SMTリンクのPCBAパッチ価格の品質欠陥を最小限に抑えるために。さらに、AOIテストの厳格な実装により、人的要因による欠陥を大幅に低減できます。

2、DIPプラグインポスト溶接

回路基板処理段階で最も重要かつ最終的なプロセスの1つは、ディップ後のはんだ付けです。DIPプラグインポスト溶接の過程で、波はんだ付けのための炉治具の検討は非常に重要です。炉設備を使用して降伏率を大幅に高め、連続スズ、小さなスズ、スズ不足などのはんだ付け欠陥を減らし、顧客の製品のさまざまな要件に応じて、pcba加工工場は経験を実際に要約し続け、経験に蓄積する必要があります プロセスは、技術的なアップグレードを達成します。

3、テスト、プログラムの発射

製造性レポートは、お客様の生産契約を受け取った後、生産全体の前に行うべき評価作業です。前回のDFM報告書では、PCBはんだ付けテスト後の回路の連続性と接続性のキーテストのために、PCB(テスト・ポイント)に重要なテスト・ポイントをセットアップするなど、PCB処理前にお客様に提案を提供することができます。条件が許せば、バックエンド・プログラムを提供するためにお客様と通信し、その後、PCBA プログラムをバーナーを介してコア・マスター IC に書き込むことができます。このように回路基板はタッチ操作によりより簡潔にテストできるため、PCBA全体の完全性をテストして検査し、欠陥のある製品を時間内に発見することができます。

4、PCBAテスト

さらに、ワンストップPCBA処理サービスを求めている多くのお客様には、PCBAバックエンド・テストの要件も必要です。この種のテストの内容は、一般にICT(回路試験)、FCT(機能試験)、燃焼試験(経時試験)、温度・湿度試験、落下試験等を含む。

このワンストップPCBA処理の品質を確保するための4つのポイント:SMTパッチ、DIPプラグインポスト溶接、テストとプログラム発射、およびPCBAテストはTecooで完全に完了しています。お客様が当社に任せる限り、フォローアップには基本的に心配はありません。