回路基板の膨れの原因は何ですか？

製造プロセス中、さまざまな理由により回路基板に水ぶくれが生じます。 それでは、具体的な理由は何ですか？

最初。 欠陥のある銅ブラシプレート：

前面の銅製研削プレートに過度の圧力を加えると、オリフィスが変形し、オリフィスの銅フィレットがブラシアウトされ、基材が漏れることさえあります。 これにより、電気めっきスズの溶射やはんだ付けなどのプロセス中にオリフィスの膨れが生じます。 プレートは基板の漏れを引き起こしませんが、過度に重いブラシプレートは、オリフィスでの銅の粗さを増加させます。 したがって、マイクロエッチングと粗化プロセス中に、銅箔は過度の粗化を引き起こす可能性が高く、一定の品質もあります。 隠れた危険; したがって、ブラシプレートプロセスの制御を強化することに注意を払う必要があります。 ブラシプレートのプロセスパラメータは、摩耗傷テストと水膜テストにより最適に調整できます。

第二に、基板処理の問題

一部の薄い素材（通常は0.8mm未満）では、素材の剛性が低いため、プレートブラシを使用してプレートをブラッシングすることは適切ではありません。 基板の製造および処理中に、基板の表面の銅の酸化を防ぐために特別に処理された保護層を効果的に除去することは不可能な場合があります。 この層はより薄く、ブラシプレートは簡単に取り外しできますが、化学処理を使用することはより困難です。 基板の銅箔と化学銅の間の不十分な結合力によって引き起こされる表面の膨れの問題を引き起こさないように、制御に注意を払うことが重要です。 この種の問題は、薄い内側の層が黒くなると、黒化と褐変の障害を引き起こします。 、色むら、局部的な黒褐色は良くありません。

第三に、生産プロセス中にボード表面が酸化されます

浸漬された銅板が空気中で酸化されると、穴に銅がなくなるだけでなく、板の表面が粗くなるだけでなく、板の表面がふくれます。 銅板が酸性溶液に長時間保存されると、板の表面も酸化されます。この酸化膜は除去が困難です。 したがって、銅板は生産プロセス中に時間をかけて厚くする必要があり、あまり長く保管しないでください。 通常、銅メッキは遅くとも12時間以内に厚くする必要があります。