SMBパッドの平坦性のためのPCBの要件は何ですか

回路基板の外観と品質を確保するために、回路基板の表面のPCBアセンブリには、非常に高い平面度の要件があります。高い平面度、細い線、高精度では、回路基板の表面に厳しい表面欠陥が必要です。特に、基板の平面度の要件はより厳しくなっています。 SMBの反りは0。5％以内に制御する必要がありますが、SMB以外のプリント回路基板の反りは通常 1％から 1にする必要があります。{{1 }}％。同時に、SMBには、パッドの金属メッキに対する平坦度要件も高くなっています。

錫鉛合金がPCB回路基板のパッドに電気めっきされている場合、錫鉛合金が熱溶解の過程で経済化された後の表面張力の影響により、それは一般に円弧状の表面であり、伝導性がありません。 SMDの正確な位置決め配置に。はんだのプリント回路基板の垂直熱風レベリングコーティング、重力の影響により、一般的なパッドの下部は上部よりも凸状であり、十分に平坦ではなく、SMDの実装に役立ちません。また、縦型の熱風で平らにしたプリント基板は不均一に加熱され、基板下部が上部より長く加熱されて反りやすくなっています。したがって、SMBは、ホットメルト錫鉛合金コーティングおよび垂直ホットエアレベリングはんだコーティングを使用しないでください。これには、水平ホットエアレベリング技術、金メッキプロセスまたは予熱フラックスコーティングプロセスが必要です。

また、SMBのはんだマスクパターンにも高精度が要求されます。一般的に使用されているスクリーン印刷ソルダーマスクパターン法は、高精度要件を満たすのが難しいため、SMBのソルダーマスクパターンのほとんどは液体感光性ソルダーレジストを使用しています。

SMDはSMBの両面で組み立てることができるため、SMBでは、基板の両面にソルダーマスクのグラフィックスとマーキングシンボルを印刷する必要があります。さらに、電子製品の量が減少し、アセンブリ密度が増加するにつれて、片面または両面プリント回路基板が要件を満たすことが困難になります。そのため、多層配線が必要です。一般に、今日のSMBは主に4〜6層であり、最大で約 100 層になる場合があります。

要約すると、プラグインPCBと比較して、SMBは、基板の選択であろうとSMB自体の製造プロセスであろうと、プラグインPCBよりもはるかに多くを必要とします。