PCB配線ルールは何ですか?

I. レイアウト

コンポーネントレイアウトの 10 のルール:

1. 「大きいものを先に、小さいものを後に、難しいものを先に、簡単なものを後に」というレイアウト原則に従います。つまり、重要なユニット回路とコアコンポーネントを最初にレイアウトする必要があります。

2. レイアウトでは原則ブロック図を参照し、主要コンポーネントは単一ボードの主な信号フロー規則に従って配置する必要があります。

3. コンポーネントの配置は、デバッグとメンテナンスに便利なものでなければなりません。つまり、大きなコンポーネントを小さなコンポーネントの周囲に配置することはできず、デバッグが必要なコンポーネントとデバイスの周囲には十分なスペースが必要です。

4. 同じ構造の回路部品については、可能な限り「対称」の標準レイアウトを採用する必要があります。

5. 均一な配分、バランスのとれた重心、美しいレイアウトの基準に従ってレイアウトを最適化します。

6. 同じタイプのプラグイン コンポーネントは、X 方向または Y 方向の 1 つの方向に配置する必要があります。同じタイプの極性の個別コンポーネントも、製造と検査を容易にするために、X 方向または Y 方向で一貫性を保つように努める必要があります。

7. 発熱部品は、一般的には均一に分散して、単一基板および機械全体の放熱を促進する必要があります。温度検出部品以外の温度に敏感なデバイスは、発熱量の多い部品から離して配置する必要があります。

8. レイアウトは、以下の要件を満たすようにする必要があります。全体の接続は可能な限り短く、主要な信号線は最短です。高電圧、高電流信号は小電流、低電圧の弱い信号から完全に分離されています。アナログ信号はデジタル信号から分離されています。高周波信号は低周波信号から分離されています。高周波コンポーネントの間隔は十分である必要があります。
9. デカップリングコンデンサのレイアウトは、IC の電源ピンにできるだけ近づけ、デカップリングコンデンサと電源およびグランドとの間に形成されるループをできるだけ短くする必要があります。
10. コンポーネントをレイアウトする際は、将来の電源分離を容易にするために、同じ電源を使用するデバイスを可能な限り一緒に配置するように適切に考慮する必要があります。

2. 配線の優先順位

重要な信号線を優先：アナログ小信号、高速信号、クロック信号、同期信号などの重要な信号は配線の優先対象となります。
密度優先の原則：単一基板上で最も複雑な接続関係を持つデバイスから配線を開始します。単一基板上で最も接続が密集している領域から配線を開始します。
注記：
a. クロック信号、高周波信号、敏感な信号などの重要な信号には専用の配線層を用意し、ループ領域が最小になるようにします。必要に応じて、手動優先配線、シールド、安全間隔の拡大などを採用して、信号品質を確保する必要があります。
b. 電源層とグランド層間の EMC 環境は悪く、干渉に敏感な信号は避ける必要があります。
c. インピーダンス制御要件のあるネットワークは、可能な限り、ラインの長さとラインの幅の要件に従ってルーティングする必要があります。