回路基板検査の欠陥定義の説明

1、PT表面：溶接表面2、MT表面：パーツアセンブリ表面。

3.光の欠陥：品質が悪いため、プリント基板の性能が低下し、寿命が短くなる可能性があります。

4.軽微な欠陥：品質が悪いと、商品の価値は下がりますが、プリント基板の性能と寿命には影響しません。

5.円錐穴：スタンピングモデルの上穴と下穴の隙間が大きすぎるため、打ち抜き部品等の穴断面形状は、部品の組み付け側に開口するホーン形状となります。

6.重大な欠陥：プリント基板は品質が悪いため、この目的には使用できません。

7.円錐穴：スタンピングモデルの上穴と下穴の隙間が大きすぎるため、打ち抜き部品等の穴断面形状は、部品の組み付け側に開口したホーン形状となります。

PCBの製造プロセスでは、フィルム、露光、開発、特に問題が発生しやすいため、注意が必要です。

乾燥したフィルムの底のゴミ-フィルムを貼り付ける前に、ボードの表面にほこりが付着することによって引き起こされるのではありません。ゴミが多い場合は、現像後に一部がドライフィルムで覆われ、残銅・ショート等の原因となります。

ゴミの露出-汚れた露出のため、ゴミのブロッキングのためにドライフィルムを十分に露出できず、オープンパス/ギャップ/ピンホールなどにつながります。

開発-開発のメンテナンスが行われておらず、ローラーにドライフィルムの残留物があり、プレート表面に付着し、銅の残留物をエッチングします。