PCB材料と電子部品を効率的に選択する方法

PCB材料と電子部品の選択は、顧客が部品の性能指標と機能、部品の品質とグレードなどの多くの要因を考慮する必要があるため、非常に知識が豊富です。 今日は体系的な紹介をします、PCB材料と電子部品を正しく選ぶ方法は？

1.PCB材料の選択

一般的な電子製品にはFR4エポキシグラスファイバー基板が使用され、高い周囲温度またはフレキシブル回路基板にはポリイミドグラスファイバー基板が使用され、高周波回路にはPTFEグラスファイバー基板が必要です。 放熱要件の高い電子製品は、金属基板を使用する必要があります。

PCB材料を選択する際に考慮すべき要素：

（1）ガラス転移温度（Tg）が高い基板を適切に選択し、Tgは回路の動作温度よりも高くする必要があります。

（2）熱膨張係数（CTE）は低くする必要があります。 X、Y、厚さ方向の熱膨張係数が一致しないため、PCBが変形しやすく、場合によっては金属化された穴が破損し、部品が損傷します。

（3）高い耐熱性が要求されます。 一般的に、PCBは250度/50Sの耐熱性が要求されます。

（4）良好な平坦性が要求されます。 SMTPCB反りの要件は次のとおりです。<0.0075mm>

（5）電気的性能の観点から、高-周波数回路には、高誘電率と低誘電損失の材料が必要です。 絶縁抵抗、耐電圧強度、およびアーク抵抗は、製品の要件を満たす必要があります。

2.電子部品の選択

コンポーネントを選択する際の電気的性能の要件を満たすだけでなく、コンポーネントの表面アセンブリの要件も満たす必要があります。 部品の梱包形態、部品のサイズ、部品の梱包形態も、生産ラインの設備条件や製品のプロセスフローに応じて選択する必要があります。 たとえば、高密度のアセンブリの場合は、薄くて小さい-サイズのコンポーネントを選択する必要があります。 配置マシンにワイド-サイズのテープフィーダーがない場合、テープでパッケージ化されたSMDを選択することはできません。