回路基板の障害問題をすばやく検出する方法は?

電子機器が個人用、商業用、産業用のいずれであっても、内部の回路基板に欠陥があると悪影響が生じます。 基板のどの部分に欠陥があり、電子機器が正常に動作しないかをいち早く発見したい場合、ある程度の電気の基礎知識と熟練した経験があれば作業が必要で、ある程度の根気が必要です。 . 回路基板の障害問題を迅速に検出する方法は?

1. 故障箇所の特定

ボードに問題の兆候が見られるとすぐに、ボードに存在する欠陥を特定するまで追跡して特定します。 障害を特定するさまざまな方法には、目視検査と、テスト機器を使用した物理的検査が含まれます。 テスト手法は、ハイエンドのテスト機器に依存するか、マルチメーター、サーマル カメラ、拡大鏡、オシロスコープなどの基本的なツールを使用します。

2. 手作業による目視検査と物理検査

まずは基板の外観をチェックし、部品にヒビ割れ、黒焦げ、膨らみなどの外観異常がないかを確認します。 また、配線の重なり、はんだ接合部の短絡、および回路基板上の回路基板コンポーネントの過熱の兆候もあります。 これらはすべて、目視検査で識別できる欠陥です。 肉眼では特定が難しい問題もあるため、拡大鏡を使用する必要があります。これは、短絡、はんだブリッジ、オープン、はんだ接合部の亀裂、回路基板のトレースなどの問題を特定するのに役立ちます。コンポーネントのオフセット。

3. 試験装置

手作業による目視検査と物理的検査に加えて、特定の回路基板の障害を検出するための検査装置が必要な欠陥もあります。 テスト機器には、ICT、自動光学検査 (AOI) マシン、バーンイン テスト ラック、機能テストなどがあります。AOI は、高解像度カメラを使用して、ショート、オープン、欠落などのさまざまな欠陥をチェックします。 、修正または位置合わせされていないコンポーネント、および効果は非常に直感的で、問題がボード上のどこにあるかをすぐに正確に知ることができます。

4. コンポーネントを特別に検出する

コンポーネントのピン間に低い抵抗が検出された場合、最善の方法は、PCB 回路からコンポーネントを取り外し、専用のテストを実施することです。 抵抗がまだ低い場合は、このコンポーネントが原因です。それ以外の場合は、さらに調査が必要です。

5.テストのために回路基板の電源を入れます

目視検査は、回路基板の外観検査にのみ適しており、回路基板の内層検査には適していません。 外側に目に見える欠陥がない場合は、ボードの電源を入れ、より詳細なテストを実行して、ボードが正常かどうかを検出する必要があります。

6. 低電圧測定

この手法では、短絡を通過する電流の量を制御し、電流がどこに向かっているのかを調べます。 回路基板上の銅トレースにも抵抗があるため、銅トレースのさまざまな部分で発生する電圧も異なります。 電圧計を使用して、短絡線に沿ったさまざまな部分間の電圧を測定すると、電圧が小さいほど、短絡に近づいています。

7. 指を使って回路基板の加熱領域を感知します

短絡は基板の局所的な温度上昇を引き起こす可能性があるため、熱のある領域を見つけることは、短絡が問題となっている場所を見つけるのに役立ちます。 ただし、銅配線をショートさせて火傷や感電を避ける電源を使用する場合は注意してください。

8.短い/開いた行を修正する

ボード上でショート ポイントまたはオープン ポイントが特定されたら、次のステップは問題を特定することです。 これは、ボードの外側の表面では簡単にできますが、内側の層では困難です。 考えられる解決策には、ドリルで穴を開けるか、適切な外部銅配線を切断することが含まれます。

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