PCBA処理

PCBA処理技術は非常に複雑であり、基本的に回路基板の製造プロセス、部品の調達と検査、SMTパッチアセンブリ、DIPプラグイン、PCBAテスト、プログラムの焼成、パッケージング、その他の重要なプロセスから、ほぼ数十のプロセスを経る必要があります。その中でも回路基板の製造工程が最も多く、手順が極めて煩雑である。

回路基板加工技術・装置

回路基板機器には、電気めっきライン、浸漬銅線、DES線、SES線、洗浄機、OSP線、浸漬ニッケル金線、プレス、露光機、オーブン、AOI、基板反りレベリング機、エッジ研削盤、切断機、真空包装機、ゴング機、穴あけリグ、空気圧縮機、錫噴霧機、CMIシリーズ、フォトプロッタなどが含まれます。

SMTチップ加工技術

◆お客様のガーバーファイルとBOMに従って、SMT生産のプロセスファイルを作成し、SMT座標ファイルを生成する

◆すべての生産材料が準備ができているかどうかを確認し、注文の完全なセットを作成し、生産PMC計画を確認します

◆SMTプログラミングを実行し、それが正しいことを確認するためにチェックする最初のボードを作る

◆SMTプロセスによると、レーザースチールメッシュを作る

◆はんだペースト印刷を行い、印刷後のはんだペーストが均一で、良好な厚さと一貫性があることを確認します

◆SMT配置機を介して回路基板にコンポーネントを取り付け、必要に応じてオンラインAOI自動光学検査を実行します

◆完璧なリフローオーブン温度曲線を設定し、回路基板をリフローはんだ付けに流させ、はんだペーストはペーストから液体から固体状態に変換され、冷却後に良好なはんだ付けを達成することができます

◆必要なIPQC検査後

◆DIPプラグインプロセスは、回路基板を介してプラグイン材料を通過させ、その後、はんだ付けのための波はんだ付けを流れる

◆フットカット、ポスト溶接、ボードクリーニングなどの必要なポストファーネスプロセス

◆QAは品質がOKであることを確認するために包括的なテストを実施