PCBAエージングテスト標準とは何ですか?

PCBAの老化試験は、高温、低温、高温および低温変化および電力の包括的な効果によって行われる。その目的は、製品の日常的な使用環境をシミュレートし、それによって、はんだ付け不良、部品パラメータの不一致、デバッグなどのPCBA欠陥を明らかにすることです。故障等は、欠陥のないPCBA基板を解消・向上させ、パラメータの安定化に一役買っている。今日は、経年劣化試験基準について見ていきます。

1. 低温作業

PCBAボードを-10±3°Cの温度で1時間置いた後、この条件下で定格荷重を負担する必要があります。187Vおよび253Vの条件下では、すべての手順の電源がオンになり、手順が正しい必要があります。

2. 高温作業

PCBAボードを80±3°C/hにした後、この状態で負荷をかけ、187Vと253Vの条件で電源を入れて、すべてのプログラムを実行します。プログラムは正しいはずです。

3. 高温多湿作業

PCBAボードを温度65±3°C、湿度90~95%で48時間置き、定格負荷でプログラムを実行します。各プログラムは正しいはずです。